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金百泽cad设计业务起步于2004年,汇聚了来自于国内外知名企业的90多名优秀设计师,
人均五年以上工作经验,并通过dfm认证,保证可制造性设计能力。


一直致力于高速pcb设计,设计领域集中在通讯技术设施、工控主板、军工产品。
坚持以“客户为导向”,专注于为客户提供产品性能、成本和制造周期的最优解决方案。

 

 

                         高速pcb设计              信号完整性(si)设计            emc设计与整改
        pcb设计培训/诊断              封装库设计管理/咨询  

 

 

  

 

                                                                                                           

 

                                           

 

重视产品的可制造性设计,

专注为客户提供产品性能,

成本和制造周期的最优解决方案。

 

 

 

最小线宽:2.5mil 最小间距:2.5mil
最小过孔:6mil(4mil激光孔) 最高层数:48层
最小bga间距:0.35mm 最大bga-pin数:3600pin
最高速信号:40gbps 最快交期:6小时一款 
hdi最高层数:22层 hdi最高阶层:14层任意阶hdi 

 

  产品种类数据通讯、光网络、多媒体、计算机与网络、医疗、航天、

                      工业控制、武器弹药产品等

  芯片种类网络处理、intel服务器、broadcom千兆以太网交换、

                      高通/展讯/mtk、手机平台、freescale powerpc、

                      三星arm、xilinx fpga、adi和   ti dsp、

                      ddr3和ddr4等系列

  设计软件:cadence allegro等多种eda软件

 

 

 

 

 

交付时效 最快交期
0-1000pin             3天
1000-3000pin      5天
3000-5000pin       7天
5000-8000pin       10天
8000-10000pin      13天
10000-20000pin    17天

 

 

                                                                                      

 

                                                                                                 

 

各设计环节严格qa把控;

 

资深工程师“1对1”服务;

 

每日发送过程版本给客户查看项目状况。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

专注通讯、军工、航天、工控、医疗、计算机等领域,

 

已成功为12000家客户提供近200万种电子产品的可制造性设计服务。

 

通讯主板

 

                          

 

技术难点:

该产品的主芯片xc7vx690t近2000个pin,9片ddr3,

板内共有200多对5g差分信号,400多对1g差分信号。

电源种类繁多,空间密集,板厚限制层数。

         

解决方案:

结合工厂工艺,合理布局规划,调整网络使信号连接相

对顺畅,si仿真辅助 ;整理归纳集合多种电源,特别是

扣板下方的电源,对散热设计考虑周到。

最终,我司pcb设计、pcb生产和焊接,共耗时不到4周

时间完成全部工作。客户对我司提供的样品,一次性调

试成功。

 

 

 

 

医疗检测主板

 

             

技术难点:

芯片包括xc6slx75,at91sam9263b,afe5805,hdl6v5583,ddr3等。

该项目难点在于高速的数模混合电路,同时必须符合客户的电磁兼容要求。

 

 

 

解决方案:

在emc专家的配合下,和客户一起对电路原理进行合理调整,

特别是对模拟电路、电源和部分接口电路进行优化。布局和

布线过程中,对重点信号包地,对重点模块屏蔽措施。客户

对交付的产品结果非常满意,给予高度的赞赏并一直保

持良好合作。 

                  

 

 

 

军用电脑主板

 

技术难点:

主要器件模块包括ac82gm45,penryn1005,af82801ibm,

pci6540,pi7c9x130dnde,16片ddr3等。

客户要求pcb设计满足gjb 4057-2000。

 

                       
     

 

解决方案:

从pcb建库、布局、布线,包括规则的设置均严格把关,

均按照gjb 4057-2000的要求设计。在电源专家和si专家

的配合下,2周时间完成1.2wpin的主板设计。

客户对ddr3、南桥、北桥、背板高速信号的完整性非常满意。

 

 

 

 

 

车辆智能诊断设备

 

         

技术难点:

该设备主要器件模块包括s5e5420,

s2mps11等,主芯片0.4mm的bga,

客户对成本要求很高,

且电磁兼容符合产品需求。

 

 

解决方案:

在电源专家的指导下,原计划“任意阶”更改成

hdi-3阶工艺,降低了生产成本。同时,hdi-3阶

工艺仍然完成了所有信号层的阻抗控制。

4周时间完成一站式服务,获得客户的高度认可。 

         

 

 

 

 

 

 

高压电源设备

 

技术难点:

该项目的电压达到2000伏,需满足客户的多项电源指标。

 

解决方案:

我司采用tg170板材,3oz铜厚,着重电容和电感的放置,

合理处理功率地、回流地以及热设计。最终一次性通过

测试,并在德国电子展会上受到众多客户的好评。

 

     

 

 

 

 

 

 

              

以极度认真的全员品质意识,理解客户需求、

 

满足订单交付。严守品质第一的承诺,

 

不制造不良品、不接收不良品、不传递不良品。

 

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